पीएम मोदी ने गुजरात में तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन किया

भारत की चिप निर्माण क्षमता में वृद्धि

भारत की चिप निर्माण क्षमता में जबरदस्त वृद्धि होगी और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आयातित चिप्स पर निर्भरता कम होगी
पीएम नरेंद्र मोदी ने गुजरात के साणंद में एक नए सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन किया। यह देश का तीसरा ऐसा प्लांट है, जिसमें आज से उत्पादन शुरू हो गया है। पीएम ने बताया कि इस प्लांट में 20 करोड़ चिप्स का निर्माण होगा और हर साल 500 करोड़ चिप्स बनाने का लक्ष्य रखा गया है।

भारत का मोबाइल मैन्युफैक्चरिंग में स्थान

पीएम मोदी ने कहा कि भारत अब दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता और निर्यातक बन चुका है। उन्होंने यह भी बताया कि हम मोबाइल और इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों के साथ-साथ उन चिप्स का निर्माण करेंगे, जिनकी आवश्यकता पूरी दुनिया को है। सरकार का मानना है कि इससे भारत की वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में महत्वपूर्ण भूमिका बनेगी।

तीन बड़े प्लांट का उद्घाटन

केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि सेमीकंडक्टर क्षेत्र में प्रगति तेजी से हो रही है। उन्होंने बताया कि पहला प्लांट 28 फरवरी को, दूसरा 31 मार्च को और तीसरा 4 जुलाई को शुरू किया गया है। इतने कम समय में तीन बड़े प्लांट का उद्घाटन भारत के लिए एक महत्वपूर्ण उपलब्धि है।

मुंबई-अहमदाबाद बुलेट ट्रेन परियोजना

अश्विनी वैष्णव ने मुंबई-अहमदाबाद बुलेट ट्रेन परियोजना की प्रगति के बारे में भी जानकारी दी। उन्होंने बताया कि यह परियोजना लगभग 80 प्रतिशत पूरी हो चुकी है। इसका पहला खंड सूरत से बिलिमोरा के बीच 2027 में शुरू किया जाएगा, इसके बाद अन्य खंडों पर भी काम किया जाएगा।